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半導体再興、「後工程」糸口に イビデンなどTSMC誘う

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日本の半導体の実装技術が脚光を浴びている。半導体素子の微細化が難しくなるなか、半導体チップを積み重ねて性能を高める「3次元積層技術」の重要性が高まっているためだ。日本にはイビデン芝浦メカトロニクス、JSRなど高度な技術力を持つ装置・素材メーカーが集う。半導体受託製造会社(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)も日本で最先端の積層技術の共同開発に乗り出した。

茨城県つくば市にある産業総合研究所のクリーンル...

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