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三井化学 台湾で生産倍増 半導体製造用樹脂テープ

(更新)
三井化学が台湾で増産する半導体製造工程用テープ

三井化学は8日、半導体の製造工程で使う特殊な樹脂テープを増産すると発表した。100億円弱を投じて、台湾・高雄市にある工場の設備を増強する。2023年に稼働する予定で、台湾での生産能力を2倍以上に引き上げる。スマートフォンやIoTの普及で活況が続く半導体の増産に対応する。

半導体基板の裏面を研磨する工程で表側の回路面に貼り、損傷や異物混入を防ぐ樹脂テープの供給能力を高める。現在、名古屋市と台湾の工場で製造しており、三井化学によると同分野の世界シェアは約4割でトップという。

台湾では20年に生産を始めた。設備増強で台湾での年間生産能力は従来の380万平方㍍から760万平方㍍に増える。台湾の大口顧客の工場近くの拠点で生産体制を整備し、需要の高まりに柔軟に対応していく考えだ。

高速通信規格「5G」の普及や自動車の電動化などを背景に半導体市場は引き続き高い成長が見込まれる。世界半導体市場統計(WSTS)によると、21年の市場規模は前年比8%強増で過去最高を更新する見通しだ。

半導体製造向け素材の生産を巡っては、三菱ケミカルや昭和電工マテリアルズなど台湾に工場を新設する動きが相次ぐ。半導体向け先端素材は日本企業が強みを持つ一方、韓国や中国企業が内製化で追い上げており、先行投資で引き離す狙いも背景にある。

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