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JX金属、半導体や銅箔向け先端材に480億円投資

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JX金属は8日、スマートフォン向け銅箔や半導体向け先端材増産へ480億円投じると発表した。年産能力は2020年度比で銅箔が25%、半導体向け素材が80%増える。新工場を茨城県日立市に2カ所設けるほか、既存の磯原工場(同県北茨城市)でも増産する。

半導体では大手の米インテルや台湾積体電路製造(TSMC)が増産計画を相次いで発表しており、長期的な需要増に応える。半導体向けは薄い金属膜をつくる材料となる...

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