/

この記事は会員限定です

富士フイルム、半導体材料を増産 2年で900億円投資

[有料会員限定]

富士フイルムホールディングス(HD)が半導体材料を増産する。米国や台湾の工場の設備を増強し、半導体基板の研磨剤などの生産能力を引き上げる。2024年3月期までの2年間で半導体材料の成長投資に過去2年間の約2倍となる900億円を投じる。世界的に半導体需要が高まるなか、31年3月期に半導体材料事業の売上高を足元の2.7倍となる4千億円に高める。

主に半導体基板を研磨する「CMPスラリー」や、露光装置...

この記事は会員限定です。登録すると続きをお読みいただけます。

残り359文字

すべての記事が読み放題
有料会員が初回1カ月無料

関連企業・業界

セレクション

新着

注目

ビジネス

ライフスタイル

新着

注目

ビジネス

ライフスタイル

新着

注目

ビジネス

ライフスタイル

フォローする
有料会員の方のみご利用になれます。気になる連載・コラム・キーワードをフォローすると、「Myニュース」でまとめよみができます。
新規会員登録ログイン
記事を保存する
有料会員の方のみご利用になれます。保存した記事はスマホやタブレットでもご覧いただけます。
新規会員登録ログイン
Think! の投稿を読む
記事と併せて、エキスパート(専門家)のひとこと解説や分析を読むことができます。会員の方のみご利用になれます。
新規会員登録 (無料)ログイン
図表を保存する
有料会員の方のみご利用になれます。保存した図表はスマホやタブレットでもご覧いただけます。
新規会員登録ログイン