ディスコ、280億円で不動産購入　R&D強化へ

半導体製造装置大手のディスコは6日、研究開発（R&D）と生産能力の強化に向けて、東京都大田区にある不動産の購入契約を結んだと発表した。約280億円を投じ、2022年3月に取得を予定する。同社は東京本社（東京・大田）内にR&D機能を持つが、半導体の高性能化や需要の増加を受けて手狭になっていた。本社の近くに新拠点を設け、能力増強を図る。

ディスコは不動産の詳細や今後の計画を非開示とした。不動産の取得が今期業績に与える影響は軽微という。