この記事は会員限定ですアップルとインテル、TSMCの次世代製造技術を採用
22年にも、タブレットやパソコン向け半導体高度化
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【台北=黎子荷、鄭婷方】米アップルと米インテルが半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の次世代製造技術を採用する見通しであることが2日までに分かった。早ければ2022年にもタブレット端末やパソコン向けに導入するもようだ。インテルは中核製品の製造を外部に委託する格好となる。
複数の関係者によると、両社はTSMCの回路線幅3ナノ（ナノは10億分の1）メートル技術を使った半導体の設計検...
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