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昭和電工、半導体研磨剤で200億円投資 生産能力2割増

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昭和電工は子会社を通じ、半導体製造に使う研磨剤の生産能力を約2割高める。日本と台湾で約200億円を投じ、設備や工場棟を増強。2023年から順次稼働させる。高速通信規格「5G」に対応するスマートフォンの普及などで半導体に求められる性能が高まり、製造工程での研磨回数も増えるなか、安定供給できる体制を整える。

昭和電工マテリアルズ(東京・千代田)が研磨剤を増産する。主に半導体基板を研磨する「CMPスラ...

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