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富士フイルム社長「半導体SC強化」 熊本で研磨剤生産

半導体製造に使う研磨剤「CMPスラリー」を熊本県菊陽町の工場で生産する計画を発表した富士フイルムホールディングスの後藤禎一社長兼最高経営責任者(CEO)は12日、熊本市内で記者会見を開いた。同社は光学フィルムなどをてがける既存工場内に約20億円を投資して新設備を導入し、2024年1月の稼働を目指す。後藤氏は「今後の成長加速に加え、国内の半導体サプライチェーン強化に貢献したい」と強調した。

富士フイルムはCMPスラリーをこれまで米国、台湾、韓国で生産していて、国内から供給するのは初。菊陽町内では半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が工場建設を進めており、需要の伸びに対応する。

後藤氏は会見で、TSMCの日本進出は国内産業の発展に寄与するとの見方を示した。その上で「進出先の熊本では関連産業の集積が進み、中核として日本の半導体産業をけん引する」と述べた。既に台湾などでTSMCと取引があり、日本でも続けていきたいとした。

CMPスラリーは半導体の表面を均一に研磨するために使う材料で、富士フイルムはシリコン基板の上につくる銅配線向けでトップシェアをもつ。同社は製造する製品や供給先の拡大についても検討する。

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