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バイデン氏「半導体供給網で日米の協力拡大」、5Gで連携

バイデン米大統領は16日の日米首脳会談後の記者会見で「サプライチェーン(供給網)で協力を拡大する」と述べ、半導体などの調達で日本と連携することで合意したと明らかにした。高速通信規格「5G」の安全な通信網構築や、人工知能(AI)などの研究開発でも連携すると表明した。

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