米商務長官、半導体の情報収集「TSMCなど協力」

【ワシントン=鳳山太成】レモンド米商務長官は9日の記者会見で、半導体のサプライチェーン（供給網）を把握するため企業に求めていた情報開示を巡り、台湾積体電路製造（TSMC）など主要メーカーから協力を得られたとの認識を示した。提供された情報をもとに需給改善につなげたい考えだ。

レモンド氏は「過去数週間に半導体メーカーの最高経営責任者（CEO）と協議して情報提供を求めた」と明らかにした。「TSMCを含むすべてのCEOが『よい考えだ』と話してくれた」と述べ、各社が情報提供に賛同したと説明した。

中国では「米政府が営業秘密の開示を強要している」との批判がある。レモンド氏は「強要だと言うのはばかげている。（情報提供は）任意だ。我々は協力をお願いした」と反論した。

商務省は9月、半導体メーカーや需要家に生産品目や在庫などの情報を11月8日までに提供するよう求めた。供給網の問題点を洗い出し、半導体不足の解消をめざす。

レモンド氏は「昨日が締め切りであり、すべての回答に目を通していない」と述べ、受け取った回答への具体的内容には言及しなかった。

これまでにTSMCのほか、韓国サムスン電子、車載半導体大手ルネサスエレクトロニクスなどが商務省に情報を提供した。いずれの企業も顧客情報は開示していないと説明している。

レモンド氏は成立が遅れている半導体補助金の法案について「米国生産を拡大できるよう、なるべく早く通してほしい」と議会に改めて呼びかけた。議会は520億ドル（約5兆9000億円）の補助金を支給する法案を検討している。