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サムスン半導体部門12%増益 10~12月、受託生産拡大

サムスンには11兆7000億円の現金が積み上がっている=ロイター

【ソウル=細川幸太郎】韓国サムスン電子が28日発表した2020年10~12月期の連結決算で、半導体部門の営業利益は前年同期比12%増の3兆8500億㌆(約3600億円)だった。半導体受託生産の受注が好調で、メモリー市況の回復も追い風となった。半導体部門でM&A(合併・買収)を含めて積極投資していく方針を示した。

全事業部門の連結純利益は26%増の6兆6100億ウォン、売上高は3%増の61兆5500億ウォンだった。

決算発表後の電話会見で崔輪鎬(チェ・ユンホ)最高財務責任者(CFO)は「買収対象企業を検討し準備を進めており、今後3年間でM&A(合併・買収)を推進していく」と語った。業績好調で積み上がった現金124兆㌆(約11兆7000億円)を有効活用する。

サムスンは16年に音響・車載部品の米ハーマンを80億㌦(約8300億円)で買収発表して以降、M&Aについて言及することはなかった。崔氏は「過去3年間はM&Aをうまくできなかった」とし、「保有現金が増えたことに株主も懸念を抱いている」と投資効率が悪化している事実を認めた。

買収を検討する具体的な事業分野は言及しなかったものの、「近年の業界再編の中で」と前置きしたことから、半導体部門が念頭にあるとみられる。韓国SKハイニックスが米インテルの半導体メモリー事業買収を決めるなど再編が活発なためだ。

半導体部門の投資拡大も続ける。同部門の20年の設備投資は19年比46%増の32兆9000億㌆(3兆700億円)と過去最高値を更新。21年は受託生産で最先端半導体の供給能力を高める方針を示した。同事業で競合する台湾積体電路製造(TSMC)が21年に「最大で280億㌦(2兆9000億円)」と投資を大幅に増やしており、サムスンも対抗する。

米インテルが先端半導体生産の外部委託を検討していることについて、サムスンは「インテルの外部委託で受託生産市場はさらに拡大する。当社は最先端工程を先導し、需要に積極的に対応する」とコメントした。サムスンは2030年に受託生産で世界一になると明言し計12兆円の投資計画を進めている。

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