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台湾TSMC、21年の車載用半導体6割増産 米に協力

(更新)

【台北=中村裕】半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)は21日、2021年に車載用の半導体の生産量を20年比で6割増やすと発表した。新型コロナウイルスによる生産への影響が無かった19年に比べると、3割の増加になる。米大手の自動車メーカーをはじめとする深刻な半導体不足に対応する姿勢をみせた。

米商務省は20日、半導体不足を解消するための協議を開き、海外からはTSMCや韓国サムスン電子などを招いた。TSMCは協議後の発表で増産を明らかにし、「顧客のために、これまでにない行動を取る」と、米国への協力姿勢を示した。

TSMCが増産するのは、車の様々な動作制御を担うマイコンと呼ばれる半導体。ただ、増産の手法や時期など、具体的なことは一切明らかにしなかった。

車載用の半導体業界は欧州勢が強い。独インフィニオンテクノロジーズが首位で、2位はオランダのNXPセミコンダクターズ。日本ではルネサスエレクトロニクスが強い。こうした大手は、TSMCなどの受託生産専業メーカーに一部の生産を発注して、全体の生産量を調整しながら、車メーカーに供給している。

ただ、TSMCはスマートフォンやパソコンに使われる最先端の半導体の生産が主力で、車載用の半導体にはあまり力を入れてこなかった。

米商務省が開いた協議には、米フォード・モーターや米ゼネラル・モーターズ(GM)など自動車大手も参加した。フォードは4月28日、半導体不足が原因で、21年4~6月期の生産が当初計画に比べ半減するとの見通しを明らかにするなど、厳しい状況が続いている。

TSMCが21年に車載用の半導体の大幅増産をする見通しにはなったが、業界全体では半導体の不足の解消は来年以降になる可能性が高いとされる。TSMCも発表で「今後、サプライチェーン(供給網)を近代化し、複雑な供給網を可視化すれば、将来的には供給不足を防げるようになる」などと述べた。

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