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台湾メディアテック、米クアルコム対抗の新製品投入

メディアテックは、oppoなど中国スマホメーカー向けの新製品投入を急ぐ(2020年11月、台北市)

【台北=中村裕】半導体設計開発の台湾最大手、聯発科技(メディアテック)は20日、高速通信規格「5G」対応のスマートフォンに搭載する半導体の新製品を発表した。従来に比べ画像処理などのスピードを2割強、高速化したのが特徴。スマホ各社の上位モデルへの採用を狙い、世界で首位争いをする米クアルコムに対抗する。

新製品の半導体は「Dimensity1200」。同社5Gスマホ向けの半導体(SoC=システム・オン・チップ)シリーズの最上位の性能の位置づけとなる。

メディアテックが開発し、生産は台湾積体電路製造(TSMC)に委託する。回路線幅が6㌨(㌨は10億分の1)㍍の先端品の半導体を採用したのが特徴で、スマホの多くの操作の高速処理につなげた。電力消費も従来比で25%削減した。

主力顧客のOPPO(オッポ)やvivo(ビボ)を中心に、中国勢のスマホの上位機種に採用が進むものとみられる。中国勢を巡っては、最大のライバルである米クアルコムとの競争が激化しており新製品の投入で受注に弾みを付ける。

20日、記者会見した経営幹部の徐敬全・副総経理は「新製品の投入により、5Gの普及と世界のトップリーダーの企業になることを推進させていく」と語った。

香港の調査会社カウンターポイントによると、スマホ向け半導体の世界出荷シェアは、2020年7~9月期にメディアテックが31%と、初めて世界首位となった。同29%のクアルコムを抜いた。ただ、5Gスマホ向けに限ると、クアルコムのシェアは39%で依然、世界首位を保っている。

世界では20年に5G対応のスマホが約2億台出荷された。21年は2.5倍にあたる約5億台の出荷が見込まれる。市場の35%程度(20年は約18%)を5Gスマホが占めるとみられ、5Gに搭載する半導体の受注競争も熱を帯びている。

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