/

サムスン電機、ベトナムで先端基板量産 980億円投資

【ソウル=細川幸太郎】韓国サムスン電子の関連会社で電子部品などを手掛けるサムスン電機はベトナムに半導体パッケージの先端基板の量産ラインを整備する。投資金額は8億5000万ドル(約980億円)。2023年下半期に量産を始め、スマートフォンやパソコンなどに使う高性能基板を供給する。

ベトナム政府が17日にサムスン電機の投資計画を承認した。ハノイ近郊のタイグエン省の既存工場に新しい生産ラインを設ける。

新たに「FCBGA」と呼ぶ高性能の半導体パッケージ基板を量産する。CPU(中央演算処理装置)やGPU(画像処理装置)などの半導体チップとプリント基板をつなげる電子部品で、高速大容量のデータ処理のために半導体同様に性能向上が求められている。

特に近年は半導体チップの回路線幅を縮める「微細化」が難しくなっており、パッケージ基板技術の改善で半導体の性能を高める必要性が強まっている。サムスン電機は先端パッケージ基板の生産能力を高め、サムスン電子の半導体の性能の向上につなげる狙いがある。

サムスングループはベトナムに積極投資を続けている。スマホの過半数を同国で生産し、家電製品やディスプレー工場でも進出した。同国の主要な輸出品目を塗り替えるほどの影響力を持つ。半導体パッケージ基板の先端品もベトナムで量産し、完成品から部品までを幅広く手掛ける生産基地として投資を続ける方針だ。

すべての記事が読み放題
有料会員が初回1カ月無料

関連トピック

トピックをフォローすると、新着情報のチェックやまとめ読みがしやすくなります。

セレクション

新着

注目

ビジネス

ライフスタイル

新着

注目

ビジネス

ライフスタイル

新着

注目

ビジネス

ライフスタイル

フォローする
有料会員の方のみご利用になれます。気になる連載・コラム・キーワードをフォローすると、「Myニュース」でまとめよみができます。
新規会員登録ログイン
記事を保存する
有料会員の方のみご利用になれます。保存した記事はスマホやタブレットでもご覧いただけます。
新規会員登録ログイン
Think! の投稿を読む
記事と併せて、エキスパート(専門家)のひとこと解説や分析を読むことができます。会員の方のみご利用になれます。
新規会員登録 (無料)ログイン
図表を保存する
有料会員の方のみご利用になれます。保存した図表はスマホやタブレットでもご覧いただけます。
新規会員登録ログイン