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TSMC、超先端「2ナノ」半導体の詳細公表 25年量産へ

【台北=龍元秀明】半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)は17日、現行品の2世代先で2025年の量産を予定する超先端半導体「2ナノ(ナノは10億分の1)メートル品」の詳細性能を明らかにした。処理速度は今年後半の量産を予定する次世代の3ナノ品に比べて、さらに10~15%高まる。技術の高度化で量産に向けた難易度が増すなか、世界に先駆けて順調な進捗をアピールした形だ。

米国時間の16日、米カリフォルニア州サンタクララで開いた顧客向けの技術発表会で明らかにした。新たな素子構造の導入で処理速度を高めた。用途はサーバーなどの高性能演算向けや、スマートフォン向けを想定する。台湾北部・新竹市の本社近くに既に専用工場の用地を取得しており、年内に着工する予定だ。

消費電力は次世代の3ナノ品に比べ25~30%抑えられるといい、スマホなどの「電池持ち」をさらに長くできる。発表会にオンラインで参加した魏哲家・最高経営責任者(CEO)は「演算能力と電力効率の要求はかつてないほど高まっており、半導体業界に前例のない機会と課題をもたらしている」と述べた。

半導体は回路線幅を小さくするほど性能を高めやすくなる。TSMCは20年春に、韓国サムスン電子などの競合に先駆けて現行の5ナノ品の量産を始めている。

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