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中国OPPO、スマホ向け自前半導体 22年1~3月にも

【広州=川上尚志】中国スマートフォン大手のOPPO(オッポ)は14日、スマホ向けの先端半導体を初めて自社で開発し、2022年1~3月期にも発売する新機種から搭載を始めると発表した。画像処理の性能を高める半導体で、回路線幅が6ナノ(ナノは10億分の1)メートルの先端品となる。基幹部品の内製化を進め、部品不足などに備える。

14日に広東省深圳市で開いた技術発表会で明らかにした。陳明永・最高経営責任者(CEO)は「今後も着実に半導体の自社開発を進める」と述べた。

今回、OPPOが開発した「マリシリコンX」はニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)と呼ばれる人工知能(AI)関連の半導体で、画像の処理性能を高められる。生産は半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)に委託する。

従来は米クアルコムなど半導体大手から先端品を調達してきた。調査会社のカナリスによると、OPPOの20年のスマホの世界出荷台数は1億1510万台と企業別で5位、中国では5810万台で2位だった。

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