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台湾TSMC、10~12月の売上高・純利益が過去最高

(更新)

【台北=中村裕】半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は13日、2021年10~12月期の売上高が前年同期比21.2%増の4381億台湾㌦(約1兆8000億円)になったと発表した。純利益は16.4%増の1662億台湾㌦。売上高、純利益ともに四半期ベースで過去最高を更新した。

世界的な半導体不足を受け、好調な生産が続き、需給逼迫から値上げ効果も寄与した。売上高全体の2割強を占める米アップル向けでは、新型スマートフォン「iPhone13」に搭載する最先端の半導体の出荷が好調だった。

アップルに続く主要顧客の米半導体大手、アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)からの受託生産も好調だったようだ。新型コロナウイルスの影響でオンライン需要が膨らみ、AMDが強いパソコン向けやデータセンター向けの半導体の受託生産が拡大した。

中国のスマホメーカーに半導体供給が多い台湾の半導体設計大手、聯発科技(メディアテック)からの受託生産も拡大し、業績に貢献したようだ。

需給逼迫から、半導体業界では値上げが浸透しており、TSMCの21年10~12月期も、値上げ効果が貢献したとみられる。

通年の21年12月期の売上高は18.5%増の1兆5874億台湾㌦(約6兆5700億円)、純利益は15.2%増の5965億台湾㌦(約2兆4700億円)だった。ともに通年で過去最高となった。

今後も好調は続きそうだ。業界の国際団体SEMIは12日、22年の世界の半導体業界の設備投資額(前工程のみ)予測を発表した。TSMCなど半導体生産受託会社(ファウンドリー)がけん引し、設備投資額は3年連続で過去最高を更新し、21年比で10%増の980億米ドル(約11兆2000億円)になる見込み。

人工知能(AI)関連などの半導体需要が今後も膨らむ。そのためTSMCも今年、業界全体の投資額の4割強に相当する400~440億ドルの過去最高の設備投資を計画する。

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