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台湾TSMC傘下「世界先進」、半導体生産3割能力増強へ

自動車向け半導体の不足問題は年初以降、世界中で深刻になりつつある(3月、米ミシガン州)=ロイター

【台北=中村裕】台湾積体電路製造(TSMC)傘下で、半導体の有力企業の一つである世界先進積体電路は4日、2022年をメドに自動車向けの半導体などの生産能力を現状に比べ約3割増やすと発表した。深刻な半導体不足を受け、21年の設備投資も大幅に積み増した。前年比で約2.4倍の85億台湾ドル(約330億円)を投じる計画だ。

2月に公表した今年の設備投資計画は50億台湾ドル。想定以上の半導体不足を受け、今回、85億台湾ドルに上方修正した。

4日開いたオンラインの記者会見で、経営トップの方略・董事長は「半導体の需給は非常に逼迫している。こうした状況が22年まで続くだろう。半導体価格も上がり続けており、4~6月はさらに上がる」と指摘した。そのうえで「今後は生産能力の拡大で、車載用の半導体などの不足に努力して対応していく」と述べた。

具体的には、台湾北部の桃園にある既存工場の生産ラインを年内に増強し、22年から月産2.4万枚(200ミリウエハー換算)増産する。さらに22年には主力の新竹の工場付近に新工場を建設し、月産4万枚(同)増産する。

同社全体の生産能力は現在、200ミリウエハー換算で月産約23.8万枚とされ、現状比で約27%の増産となる計画だ。

4日発表した21年1~3月期決算は、売上高が前年同期比17%増の91億台湾ドル、純利益が50%増の22億台湾ドルだった。売上高、純利益ともに四半期ベースで過去最高となった。

売上高の内訳は、各種製品の電源を管理する半導体が59%を占め、大型テレビの駆動用IC(集積回路)が28%を占めた。いずれも先端の製造プロセスを使った最新の半導体ではないが、世界的に不足する半導体の一つで、同社の今後の投資動向が注目されていた。

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