この記事は会員限定ですイビデン、半導体巨額投資の覚悟 TSMCとの連携深化
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多様な観点からニュースを考えるイビデンは半導体パッケージ基板の増産に向けて過去最大の投資に踏み切る。半導体の回路幅を狭くする前工程の進化が鈍る中、パッケージ基板など後工程で海外企業との覇権争いが激しさを増している。データセンター向けなど先端分野で高いシェアを持つイビデンの戦略は、日本が目指す半導体産業再興の行方をも左右する。
岐阜県西部の大野町。高速道路のインターチェンジを下りたすぐ近くに約15万平方メートルもの更地と、そこ...
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