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松和産業、透明・耐熱の曲がるプリント基板開発

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プリント基板メーカーの松和産業(三重県松阪市)は、フィルム状の透明なプリント基板を開発した。電気機器や自動車部品などの回路として使う。耐熱性に優れているほか、軟らかく自由に曲がるため、身につけるウェアラブル機器にも向くという。22年1月に東京で開く見本市に出品し、新たな取引先を開拓する。

電子回路材料の絶縁基材に使われる、ポリイミド樹脂に被膜を付けた銅を貼った素材から基板を作る。銅を溶かす専用装...

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