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エプソン、半導体検査装置事業を兼松に売却

セイコーエプソンは28日、半導体検査に使うICテストハンドラーの事業を商社の兼松に売却すると発表した。同日付で事業譲渡契約を締結し、4月初旬の譲渡手続き完了を予定する。売却額は明らかにしていない。エプソンは同製品を含めたロボティクスソリューション事業について、シェアの高い水平多関節ロボット(スカラロボット)などに傾注する方針で、商品ポートフォリオを見直して収益基盤を強化する。

ICテストハンドラーは半導体の搬送や検査、分類に使う装置で年30億~40億円程度の売り上げ規模を持つ。これまでも協力工場で生産しており、兼松には知的財産などを譲渡する。

一方、エプソンは同日、新型コロナウイルス禍に伴う在宅需要の拡大でプリンター関連の販売が好調なことなどから、21年3月期の連結業績予想を上方修正した。同時に2025年度を最終年度とする経営計画「エプソン25」を見直し、3月中旬に発表することを明らかにした。

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