この記事は会員限定ですインテル「3次元」で逆襲 半導体微細化の限界にらみ
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半導体の開発競争でチップを積み重ねる「3次元」の重みが増してきた。米インテルは6月にパソコン用CPU（中央演算処理装置）で新製品を投入し、省エネ性能を高めた。台湾積体電路製造（TSMC）は米グーグルと協業を進める。3次元関連の市場規模は2024年に1.2兆円を超え、装置や部材メーカーを巻き込んだ競争が激化する。
積層CPU、待機電力9割減
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