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インテル「3次元」で逆襲 半導体微細化の限界にらみ

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半導体の開発競争でチップを積み重ねる「3次元」の重みが増してきた。米インテルは6月にパソコン用CPU(中央演算処理装置)で新製品を投入し、省エネ性能を高めた。台湾積体電路製造(TSMC)は米グーグルと協業を進める。3次元関連の市場規模は2024年に1.2兆円を超え、装置や部材メーカーを巻き込んだ競争が激化する。

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