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アップル、次世代有機ELでTSMCと提携

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【台北=鄭婷方、黎子荷】米アップルが次世代有機ELディスプレーで半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)と提携し、次世代有機EL技術を共同開発していることがわかった。アップルが開発中のAR(拡張現実)デバイスへの搭載を目指しているとみられる。

事情に詳しい関係者が明らかにした。新技術は「マイクロ有機EL」と呼ばれる技術で、半導体と同じウエハー基板上に画像を表示するための素材をつくり込...

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