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キヤノンなど先端半導体で連携 経産省、420億円支援

キヤノンなど3社と産業技術総合研究所が次世代半導体の開発で連携する。経済産業省も自前の基金から約420億円を投じて研究開発を支援する。台湾積体電路製造(TSMC)など海外勢とも協力体制を築き、後れを取ってきた最先端の半導体の開発で巻き返しを図る。

キヤノン、東京エレクトロン、SCREENセミコンダクターソリューションズの3社が産総研と協力する。台湾TSMCや米インテルなどの海外半導体メーカーとも広く意見交換をしながら進めるという。

半導体は回路の微細化で性能が高まる。経産省の支援事業では、幅2ナノ(ナノは10億分の1)メートル以降の次世代半導体の製造技術を2020年代半ばに確立することをめざす。試験用のラインを設けて、微細回路の加工や洗浄などの製造技術を開発する。

次世代高速通信の普及などで今後も高性能な半導体の需要は高まる。半導体大手ルネサスエレクトロニクスの工場火災で自動車サプライチェーン(供給網)への影響が懸念されるなど、足元の供給もおぼつかない。経産省は半導体供給網の強じん化や先端半導体の支援方針などを巡り、検討会を設けて戦略を練り直す方針だ。

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