/

この記事は会員限定です

半導体装置で強い日本 露光前後工程ではシェア9割も

TechMAP

[有料会員限定]
think!多様な観点からニュースを考える
NIKKEI BUSINESS DAILY 日経産業新聞

半導体ウエハー(基板)に回路を焼き付ける露光工程は、半導体を製造するうえで最も重要な工程の一つだ。露光装置そのものはオランダを本拠とするASMLが圧倒的なシェアを持つが、露光工程に関わる前後処理の技術もなくては半導体製造は成り立たない。特許庁が4月に公表した出願動向調査「半導体露光の前後処理技術」をもとに、露光周辺技術の動向をまとめた。

半導体の製造工程は円形の基板上に多数の回路を作りこむ前工程と...

この記事は会員限定です。登録すると続きをお読みいただけます。

残り2074文字

すべての記事が読み放題
有料会員が初回1カ月無料

日経産業新聞をPC・スマホで!初回1カ月無料体験実施中

 スタートアップに関する連載や、業種別の最新動向をまとめ読みできる「日経産業新聞」が、PC・スマホ・タブレット全てのデバイスから閲覧できます。直近30日分の紙面イメージを閲覧でき、横書きのテキストに切り替えて読むこともできます。初めての方は1カ月無料体験を実施中です。

日経産業新聞をPC・スマホで!初回1カ月無料体験実施中

 スタートアップに関する連載や、業種別の最新動向をまとめ読みできる「日経産業新聞」が、PC・スマホ・タブレット全てのデバイスから閲覧できます。直近30日分の紙面イメージを閲覧でき、横書きのテキストに切り替えて読むこともできます。初めての方は1カ月無料体験を実施中です。

関連トピック

トピックをフォローすると、新着情報のチェックやまとめ読みがしやすくなります。

セレクション

トレンドウオッチ

新着

注目

ビジネス

ライフスタイル

新着

注目

ビジネス

ライフスタイル

新着

注目

ビジネス

ライフスタイル

フォローする
有料会員の方のみご利用になれます。気になる連載・コラム・キーワードをフォローすると、「Myニュース」でまとめよみができます。
新規会員登録ログイン
記事を保存する
有料会員の方のみご利用になれます。保存した記事はスマホやタブレットでもご覧いただけます。
新規会員登録ログイン
Think! の投稿を読む
記事と併せて、エキスパート(専門家)のひとこと解説や分析を読むことができます。会員の方のみご利用になれます。
新規会員登録 (無料)ログイン