この記事は会員限定ですタカノ、半導体パッケージの3D検査機 凹凸を高速検知
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オフィス家具や検査機器を手掛けるタカノは、半導体や半導体パッケージの基板の凹凸を高速で検査する新たな3D外観検査機を開発した。従来の2倍の撮影スピードを持つカメラで基板表面をスキャンし、基板上の突起やへこみが正確に加工されているかを調べる。半導体の性能向上に向けて微細化や積層化が進むことで、検査装置の需要も高まっている。2022年度に10億円程度の受注を見込む。
3D外観検査機「ALTAX」の新...
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