浜松ホトニクス、光半導体増産へ75億円投じ工場新棟

浜松ホトニクスは24日、光半導体素子を製造する新貝工場（浜松市）に新棟を建設すると発表した。総工費として約75億円を投じ3月に着工、2025年3月の完成を予定する。半導体製造・検査装置や自動運転用センサー「LiDAR（ライダー）」向けの需要が伸びていることに対応。新棟稼働により同工場の生産能力を1.8倍に高める。

新たに建てる「新貝工場3棟」は鉄骨造り4階建てで、建築面積は3823平方メートル、延べ床面積は1万3343平方メートル。光半導体素子生産のうち、ウエハー切断やチップ接着、金線接続などの組み立て工程や検査といった「後工程」を担う。生産能力は売上高換算で約300億円で、現在の新貝工場の約375億円規模から2倍近くになる。

25年5月予定の稼働当初は他の工場棟から移管する工程を中心に従業員50人ほどで立ち上げ、新工程の導入に伴う採用も実施しながら最大100人まで増やす。並行して無人搬送車（AGV）などロボットを導入し工程の自動化や省人化を順次進める。

光半導体素子は半導体製造・検査装置向けのイメージセンサーやLiDAR向けフォトダイオードの需要が急増。浜松ホトニクスは後工程の新貝工場のほか、ウエハー上に回路を形成する「前工程」を担う本社工場（浜松市）などにも投資し生産能力を増強する方針。32年9月期までの約10年間で光半導体事業の売上高を2倍の2000億円に増やす。