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エステック、フッ素系高性能基板実用化 次世代通信対応

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産業用機械のエステック(松江市)は次世代通信機器向けの高性能プリント基板の実用化に乗り出す。プラズマ照射で接着剤を使わずにフッ素樹脂と銅箔を接合するもので、このほど量産化技術の開発に成功した。整備が進む高速通信規格「5G」やその先の「6G」に対応可能という。プラズマ照射した素材を受託生産する方針で、基板メーカーなどに採用を働きかける。

同社は特殊な電源と電極を用いた独自のプラズマ照射装置を開発。...

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