半導体製造装置向け部品の信和、大衡村に新工場

半導体製造装置向け精密部品を手掛ける信和（山梨県韮崎市）は7日、宮城県大衡村に新工場を建設すると発表した。周辺には半導体製造装置関連メーカーが進出しており、「近くに拠点を構えることで、開発スピードを速め、顧客ニーズに対応しやすくなる」（浜上直也社長）とした。2023年3月に着工し、同11月の操業開始を目指す。総投資額は約12億円。

同社は半導体や液晶パネル向け製造装置の一部である真空チャンバーに使う金属部品の切削加工を得意とする。新工場の延べ床面積は約1900平方メートルで、初年度の新規雇用は約10人を見込む。同日、宮城県、大衡村と新工場建設に向けた協定を締結した。

新工場は山梨の本社工場に次ぐ第二の製造拠点になる。BCP（事業継続計画）対策の狙いもあるといい、「2拠点体制でお互いの工場を補完する役割も果たせるのではないか」（浜上社長）と話した。