浜松ホトニクス、光半導体の新貝工場で新棟建設へ地鎮祭

浜松ホトニクスは1日、光半導体素子の組み立てや検査を手掛ける新貝工場（浜松市）に建てる新棟の地鎮祭を行った。新棟は総工費約75億円を投じて2025年3月に完成、同年5月の稼働を見込む。同工場の生産能力を1.8倍に高め、事業拡大につなげる。

地鎮祭があった「新貝工場3棟」の建設地には従来、浜松ホトニクスがソニーEMCSの工場跡を取得した後に改修し使っていた古い建物があった。地上部分は解体済みだが今後基礎部分も解体したうえで、新棟の建設工事を本格化する。

挨拶した丸野正社長は自動運転用センサー「LiDAR（ライダー）」の量産が求められていることに触れ、「増産体制を整えることが最優先」と強調した。今後は光半導体のウエハーへの回路形成を手掛ける本社工場（浜松市）などへの設備投資も急ぐ。