2019年1月16日(水)

半導体製造装置の米アプライド、同業を3950億円で買収

2011/5/6付
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【シリコンバレー=奥平和行】半導体製造装置世界最大手の米アプライドマテリアルズは4日、同業の米バリアンセミコンダクターイクイップメントアソシエイツを買収すると発表した。買収額は約49億ドル(約3950億円)。バリアンは半導体製造に不可欠なイオン注入装置の最大手で、アプライドはバリアンを傘下に収めて事業基盤を拡大する。

半導体製造装置関連のM&A(合併・買収)としては過去5年間で最大規模とみられる。アプライドはバリアン株式を1株当たり63ドルの現金で買い取る。買い取り価格は過去30日間の終値の平均に38%上乗せした水準に設定した。米国などの規制当局の承認を経て手続きを完了する予定で、買収後はバリアンを事業部として運営する。

バリアンは半導体の基板となるシリコンを加工するイオン注入装置に強く、2010年9月期の売上高は8億3180万ドル、純利益は1億5960万ドルだった。アプライドは買収により、スマートフォン(高機能携帯電話)などに使う高性能・低消費電力の半導体向けの製造装置供給を拡大、太陽電池や薄型ディスプレーの製造装置も強化する。

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