パナソニック、回路基板事業を縮小 三重・群馬などで生産終了

2013/11/28付
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パナソニック(6752)は28日、回路基板事業の縮小を発表した。競争激化を背景に、国内外の工場での樹脂多層基板および薄型・高密度配線板の生産を終了する。業績への影響は精査中だが、「2014年3月期連結業績予想への重要な影響はない見込み」とした。

回路基板事業は2012年に子会社の三洋電機が行う薄型・高密度配線板事業との一体運営を開始し、事業展開していた。樹脂多層基板は国内携帯電話市場で高いシェアを確保していたが、競争激化など経営環境の変化を受けて事業の継続が困難と判断し、事業縮小に踏み切った。

13年度末から14年度中をメドに三重県と群馬県の拠点での樹脂多層基板と薄型・高密度配線板の生産を終了する。ベトナム、台湾の海外拠点についても14年度中に生産を終了する予定だ。〔日経QUICKニュース(NQN)〕

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