Huawei社が最薄スマホを発表、厚さは6.68mm

2012/1/10付
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画像2 Ascend P1 Sの背面

画像2 Ascend P1 Sの背面

画像1 厚さが6.68mmと薄いスマートフォン「Ascend P1 S」(右)と、「Ascend P1」(左)

画像1 厚さが6.68mmと薄いスマートフォン「Ascend P1 S」(右)と、「Ascend P1」(左)

中国Huawei Technologies社(華為技術)は現地時間2012年1月9日、翌日に開幕する「2012 International CES」(1月10日~13日)に先立って開催した報道機関向けイベントで、"世界最薄"をうたうスマートフォン「Ascend P1 S」を発表した(画像1画像2)。背面のカメラとアンテナ部分を除いた筐体の厚さは6.68mmと薄い。2012年4月に販売を開始する予定である。

Ascend P1 Sは、有機ELタッチパネル「Super AMOLED」の4.3型品(960×540画素)を搭載し、米Corning社の強化ガラスである「Gorillaガラス」と組み合わせた。アプリケーション・プロセサは米Texas Instruments社の「OMAP 4460」(デュアル・コア、1.5GHz動作)。OSは「Android 4.0」である。内蔵するリチウム(Li)イオン2次電池の容量は1670mAh。背面に約800万画素の裏面照射型CMOSイメージ・センサを配置し、1080pのHD動画の撮影に対応する。

画像4 厚さの比較。右がP1 S

画像4 厚さの比較。右がP1 S

画像3 Huawei Technologies社 Chief Strategy & Marketing Officer兼 Huawei Devices社ChairmanのRichard Yu氏

画像3 Huawei Technologies社 Chief Strategy & Marketing Officer兼 Huawei Devices社ChairmanのRichard Yu氏

外形寸法は6.68mm×64.8mm×129mmで質量は約130g。本イベントで登壇したHuawei Technologies社 Chief Strategy & Marketing Officer兼 Huawei Devices社ChairmanであるRichard Yu氏は「成型方法の改良や内蔵部品の薄型化、高強度の金属フレームの採用などによって世界最薄を実現した」と述べた(画像3)。

Huawei社はAscend P1 Sの他、「Ascend P1」も発表した。基本的な仕様はP1 Sと共通で、厚さが7.69mmとやや厚くなる(画像4)。P1は、容量が1800mAhのLiイオン2次電池を搭載するため電池モジュールが厚くなる。さらに、フレームの材質も異なる。P1 Sでは、「薄型ながら十分な耐久性を実現するため、高強度な金属材料を採用している」(同社)という。P1は、P1 Sと比べて約1mm厚さに余裕があるため、「P1 Sほど高強度な材料は必要なかった」(同社)として別の金属材料を用いている。P1の外形寸法は厚さ以外P1 Sと同じで、質量は約110gと20gほど軽い。

(日経エレクトロニクス 久米秀尚)

[Tech-On! 2012年1月10日掲載]

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