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京セラが凸版・NEC合弁プリント基板メーカーを買収

京セラは、プリント基板メーカーであるトッパンNECサーキットソリューションズの全株式を取得し、子会社化する。京セラ、凸版印刷、NECの3社で2013年8月6日、株式譲渡契約を締結した。譲渡予定日は2013年10月1日。

トッパンNECサーキットソリューションズは2002年に設立。産業用の高多層基板や民生用ビルドアップ基板、モジュール基板などの開発、設計、製造、販売を手がけている。従業員は連結で1133人(2013年7月時点)。生産拠点は新潟工場(新潟県新発田市)、富山工場(富山県下新川郡入善町)、フィリピン北部のNEC Toppan Circuit Solutions Philippines社の3カ所。現在の出資比率は凸版印刷が55%、NECが45%である。

京セラは、100%子会社である京セラSLCテクノロジーを通じ、プリント基板の有機パッケージ分野で事業を展開している。主力製品のハイエンドASIC用フリップチップBGAのほか、スマートフォンやタブレット端末向けの小型・薄型フリップチップCSPなどを提供する。

一方、トッパンNECサーキットソリューションズは、主にメインボードの分野で、産業用でさまざまな市場に向けて極薄から高多層までの幅広い品種を提供。近年では、スマートフォンなど向けの世界最薄クラスの部品内蔵基板を開発している。京セラは今後、両社の技術シナジーによる新製品の開発や、トッパンNECサーキットソリューションズの顧客基盤の利用などにより、有機基板事業の強化を図る。

(Tech-On! 赤坂麻実)

[Tech-On! 2013年8月8日掲載]

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