インテル、立体構造の半導体量産へ 省電力で高性能

2011/5/5付
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【シリコンバレー=奥平和行】半導体世界最大手の米インテルは4日、立体的な構造のトランジスタを使ったMPU(超小型演算処理装置)の量産を年内に始めると発表した。同社従来品に比べて大幅な性能向上や省電力化を実現できるのが特徴で、性能を据え置けば電力消費量を50%以上削減できるという。サーバー向けやパソコン向けに幅広く新技術を活用する。

これまで50年以上にわたって半導体チップの上に形成するトランジス…

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