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コネクテック、高機能携帯用LSIを量産 省電力型

大手電機メーカーの半導体部門出身者らが設立したコネクテックジャパン(妙高市、平田勝則社長)は8月、高速通信に対応したシステムLSI(大規模集積回路)の生産を始める。2億円強を投じて生産設備を調達、委託生産した製品を半導体チップメーカーに納入する。スマートフォン(高機能携帯電話)などに搭載する半導体は急成長が見込め、投資に踏み切る。

生産するシステムLSIは他社の同様の製品と比べ消費電力が半分。周波数を5倍に高め、高周波に対応する。スマートフォンなどは高速大容量の無線通信に対応し、取り扱う情報量が多い。このため省電力で小型のLSIが求められているという。また鉛を使わず人体への悪影響のない薄型半導体パッケージに仕上げる。

生産設備は取引先の新潟城南電器(妙高市)が保有する工場のクリーンルームに設置する。既に生産に携わる従業員教育を始めており、まず月15万個を生産する計画。納品先の広がりに応じて月産80万個まで引き上げ、来春には月産100万個に増やす考え。

コネクテック社は昨年、韓国、中国、台湾、米国の各国・地域で開かれた展示会に製品の試作品を出品した。関心を持ったチップメーカー10社以上にサンプル出荷した。すでに中国の半導体チップメーカー1社が採用を正式に決め、中国などアジアのほか米国のメーカーとも商談している。

新潟県などによると、薄型半導体パッケージの市場規模は2010年に1兆4000億円に達したとみられている。スマートフォン市場の急成長もあり、15年には6兆円規模に膨らむとの予測もある。スマートフォンの心臓部であるチップは米国や韓国のメーカーが市場の主導権を握っている。

同社は09年11月設立。新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から助成を受けた。新潟県出資のベンチャー企業育成ファンドを運営する、新潟ベンチャーキャピタル(VC)からも4月に5000万円の出資を受けている。

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