東芝とサンディスク、新型メモリーの量産発表

2014/5/14付
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東芝と米サンディスクは14日、スマートフォン(スマホ)などの記憶媒体の容量を大幅に増やす新型半導体メモリーの生産ラインを四日市工場(三重県四日市市)に導入すると正式に発表した。2016年初頭をメドに量産を始める計画。薄膜の記憶素子を3次元に積層する3次元フラッシュメモリーをつくる。休止中の同工場第2棟を来年夏に建て替え、必要な生産設備を導入する。建て替えにかかる費用は約400億円。

東芝は生産設備の投資計画を現時点で明らかにしていないが、最大5000億円規模とみられる。投資は東芝とサンディスクが折半する。15年度からの3~4年間で段階的に実行するもよう。5年以内に現行製品の16倍の容量にあたる1テラ(テラは1兆)バイトのフラッシュメモリーの開発を目指す。

3次元フラッシュメモリーは建て替える第2棟と既存の第3棟、第4棟の生産ラインをつなげて量産する。東芝は、既存の生産棟を活用しないでゼロベースで量産ラインを整備する場合に比べて、総投資額を約半額に抑えられるとしている。

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