スマホ部品「最小」競う ロームや村田、8割小さく
高機能化・小型軽量化に対応

2012/9/30付
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日本経済新聞 電子版
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電子部品大手がスマートフォン(高機能携帯電話=スマホ)向けに相次ぎ世界最小の部品を製品化する。ロームは縦0.4ミリメートル、横0.2ミリの半導体部品を2013年春から量産。村田製作所も電気信号を効率よく伝える極小部品を開発した。スマホの高機能化、小型軽量化が進むなか、スマホの部品点数の4割を占める日本勢は微細化技術でさらに先行、シェアの維持向上につなげる。

ロームが開発したのは電圧を調整して電子…

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