パナソニック、携帯向け回路基板から撤退 14年度までに

2013/11/28付
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パナソニックは28日、携帯電話向け回路基板事業から2014年度までに撤退すると発表した。すでに生産停止を決めている三重県松阪市、群馬県大泉町の工場に加え、新たにベトナム、台湾工場でも生産をやめる。米アップルなどの大口顧客を獲得できず、稼働率が下がっていた。

撤退するのは、旧松下電子部品が1996年に始めた回路基板「ALIVH(アリブ)」と、子会社の三洋電機が手掛ける回路基板「ISB」。携帯電話や半導体パッケージなどに使われる。パナソニックの回路基板事業全体の売上高(200億円強)の約9割を占めるが、営業赤字の要因となっていた。

14年度中にベトナム、台湾工場での生産を終了する。14年9月までに生産をやめる三重県松阪市、群馬県大泉町の工場は従業員(計560人)を他の事業部門に配置転換する。山梨県南アルプス市の工場は回路基板事業の唯一の生産拠点として残すが、車載機器と産業機器用の回路基板の生産に特化する。

回路基板事業はパナソニックの課題の一つ。従来は生産の海外移管で採算改善を狙ったが、価格が下落。16年3月期までに黒字化が見込めず、主力の携帯電話向けからの撤退を決めた。

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