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ディスコ、半導体パッケージ向け研削装置の新製品

ディスコの半導体パッケージ向け全自動研削装置「DFG8020」

半導体製造装置メーカーのディスコは、半導体パッケージ向け全自動研削装置(グラインダー)の新製品を開発した。高速通信規格「5G」に対応したスマートフォンなど高性能な通信端末に搭載する部品数が増加するなか、半導体パッケージを薄く削って高密度に実装する需要の増加に対応し、加工精度を高めたという。

ディスコの半導体パッケージ向け全自動研削装置「DFG8030」

新製品のグラインダーは、最大で390ミリメートル四方の大きさのパッケージ研削に対応した「DFG8020」と、短冊状のパッケージをまとめて加工できる高スループットの「DFG8030」の2機種。パッケージ向けの全自動グラインダーは同社として初めて製品化した。

それぞれ加工軸の剛性と安定性を高めて加工精度を向上。2つのスピンドルを持ち、粗研削と仕上げ研削を1つの装置で処理したり、並列で加工したりできる。

DFG8030は加工時に光センサーを使って非接触で厚みを測定できるため、個々のパッケージの厚さを均一にそろえられる。配線層の形成などで歩留まり(良品率)を高められるとみる。

高性能な端末では通信用ICと、コンデンサーやSAWフィルターなど回路部品を実装した「高周波モジュール」や、電源管理用の周辺回路をモジュール化した「パワーマネジメントモジュール」などを高密度に実装する様々なパッケージ手法が採用されている。同社はこれらの技術で装置の引き合いが高まると見込む。

ディスコは半導体製造装置のオンライン展示会「セミコン・ジャパン・ヴァーチャル2020」(12月14~17日)に新製品を出展する。販売開始は2021年9月を予定する。(佐藤雅哉)

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