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半導体の国際会議、コロナで論文投稿7・8%減

半導体の国際会議である国際固体回路会議(ISSCC)の主催団体は17日、2021年2月に開催される会議向けに、企業や大学などが投稿した論文数が20年の会議に比べて7.8%減の580件だったと発表した。新型コロナウイルスの感染拡大の影響で、半導体技術の試験や評価が間に合わなかった事例が相次いだという。

12の技術分野のうち、センサーや電圧制御などの10分野で投稿数が20年を下回った。人工知能(AI)や高速通信規格「5G」の市場拡大を受けて、有線通信や機械学習に関する論文は増えたという。中国の投稿数は84と、前年の65から急増した。

会議で採択された論文数は3.5%減の195件で、採択率は33.6%だった。国・地域別では米国が75件と最多で、韓国が30件、中国が21件だった。日本は12件と、台湾と同数だった。

21年会議の開催期間は2月13~22日。新型コロナの感染拡大を受けて、オンラインで実施する。従来は米国で開催予定だった。会議の運営を統括する東京大学の池田誠教授は「米中摩擦で中国人研究者のビザ(査証)の取得が懸念されたが、オンラインになり、そのような問題がなくなった」と話した。(広井洋一郎)

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