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T&Sと東北大、次世代半導体の実用化へ研究開発

半導体工場向けシステムのティアンドエス(T&S)と東北大学は4日、次世代半導体技術の実用化に向けた研究開発を始めると発表した。新技術を使った大規模集積回路(LSI)に必要な回路設計ツールやソフトウエアなどを開発する。企業が次世代半導体を開発・製造できる環境を整え、高速通信規格「5G」やあらゆるモノがネットにつながる「IoT」の市場を開拓する。

共同研究の対象とするのは「スピントロニクス/CMOS ハイブリッドLSI」という半導体技術だ。データの書き込みに「スピン」と呼ばれる電子が持つ磁石の性質を応用し、次世代メモリーの「磁気記録式メモリー(MRAM)」の中核技術として活用されている。消費電力を従来の100分の1に抑えられるという。

中小企業庁の「戦略的基盤技術高度化支援事業」の一環として実施し、東北大学発ベンチャーのパワースピン(仙台市)も参加する。

スピントロニクスの技術を使った半導体チップの製造技術の研究開発は大学や研究機関で進んでいる。一方で、新技術に対応した回路設計のソフトウエアやツールといった開発環境は整備されていない。T&Sは次世代半導体を効率よく開発・製造できる環境を整え、新規市場を創出したい考えだ。

T&Sは8月に東証マザーズに上場した。大企業向けシステムの開発・運用や半導体工場内のシステム運用、人工知能(AI)や画像認識などの先端技術開発の3つの事業を主力としている。東芝、キオクシア(旧東芝メモリ)、日立製作所の3グループ向けの売上高が約8割を占めている。(広井洋一郎)

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