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ディスコ、純利益19%増 4~12月 5G普及で台湾向け好調

半導体製造装置メーカーのディスコは22日、2020年4~12月期の連結純利益が前年同期比19%増の231億円になりそうだと発表した。次世代通信規格「5G」の普及を追い風に台湾などアジアの顧客の投資意欲が回復し、主力のシリコンウエハー切断装置や研削・研磨装置は高水準の出荷が続く見通しだ。

売上高は同19%増の1215億円を見込む。中国や米国などで5G対応のスマートフォンや基地局向け半導体の需要は強い。半導体チップの切断など「後工程」を請け負う工場の設備投資が増えている。

例年、10~12月期は量産向けの装置の出荷が一服する傾向があるが、足元でも台湾などアジアの顧客から引き合いが増えているという。

7~9月期に在庫消化の動きがあった半導体チップの切断用ブレード(替え刃)など消耗品も、復調に向かいつつあるようだ。「米中対立の影響は注視する必要がある」(同社IR室)とするが、20年4~12月期の全体の出荷額は前年同期比34%増の1328億円になりそうだ。

同日発表した20年4~9月期の連結決算は、売上高が23%増の832億円、純利益は27%増の166億円だった。9月末の1株配当は116円と、従来計画の104円から引き上げた。

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