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シチズン電子、世界最小スイッチ部品 スマホ向けなど

シチズン電子が開発した世界最小クラスのタクティルスイッチ「LS165」シリーズ

シチズン電子(山梨県富士吉田市)は13日、ボタンを押して信号を入力する「タクティルスイッチ」で世界最小クラスの新製品を開発したと発表した。小型のウエアラブル機器やスマートフォンへの採用を見込む。従来製品から体積を約20%削減し、基板上の実装面積を減らせるのが利点だ。小型・薄型化のニーズが高まるスイッチ部品でシェア拡大を狙う。

新製品「LS165」シリーズは、構成部品の加工精度や組み立て精度を高めることで、横2.6ミリメートル、縦1.4ミリ、厚さ0.55ミリまで小型化した。金型技術を生かした量産化でコストを削減した。

ウエアラブル機器や高性能化が進むスマホでは、搭載する部品数が年々増加しており、部品の小型化が求められている。

シチズン電子は高速通信規格「5G」の普及で市場の拡大が見込まれるワイヤレスイヤホンやスマートウオッチ、スマートグラス向けなどに売り込む。スマホ向けではすでに引き合いが強まっているという。

タクティルスイッチは日本の電子部品メーカーが世界シェアをほぼ独占しており、シチズン電子はスマホ向けで3割、ウエアラブル機器向けで2割強のシェアを持つという。中国や韓国のスマホメーカーなどに納入実績がある。

新製品は10月下旬にサンプル出荷を始め、2021年4月をめどに量産する予定。シチズン電子は3年後に売上高を10億円以上にまで引き上げる計画だ。(佐藤雅哉)

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