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富士フイルムや住化、次世代半導体材料に参入 スマホ省電力化

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富士フイルム住友化学が2021年以降、次世代の半導体材料に参入する。大量の回路が集積された高性能の小型半導体をつくる最新の生産工程で使う素材で、富士フイルムは不良品の抑制につながる技術に強みを持つ。新素材の供給増は先端半導体の量産を容易にする。スマートフォンなど電子機器の小型化や省電力化が進みそうだ。

先端の半導体生産技術は「EUV(極端紫外線)」と呼ばれ、特殊な光で微細な回路を基板に転写する。新素材はその際の感光...

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