松屋R&Dがドローン用エアバッグ　21年発売目指す

自動縫製機の松屋アールアンドディ（R&D）はドローン用エアバッグを開発した。機体に外付けして、センサーで墜落につながる動作を感知すると自動的に開く。基本的な設計を終えており、今後はドローンメーカーと組んで性能試験などを実施する。2021年6月に発売し、月1000台の販売を目指す。

パイプの内側にウレタンやナイロンなどで織った布を詰めた。ドローン付属のセンサーが異常動作を感知すると、ボンベから出てくるガスによって布が直径10センチほどの筒状に膨らむ。地面に落ちたときの衝撃を吸収するほか、水に浮くため故障の可能性を減らせる。

同社は自動縫製機の製造と布製品の受託生産を主力としている。自動車向けエアバッグ布の技術を応用し、パイプの内側に布を折り畳む。重さは約1.7キログラムあり、価格は20万円ほどになる見通しだ。重い荷物を運べる配達用ドローンなどへの利用を見込む。ドローン用エアバッグは珍しいといい、日本と台湾の特許を取得済み。米国や中国でも申請中という。