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ルネサス、無償公開の設計IP「リスクファイブ」採用

ルネサスエレクトロニクスは、オープンソースの半導体設計IP「RISC-V(リスクファイブ)」を使った半導体デバイスの開発を始めると発表した。リスクファイブは半導体設計IPで高いシェアを持つ英アームの対抗馬として存在感を高めている。ルネサスは将来の市場拡大を見据えて開発に乗り出す。

ルネサスがリスクファイブを採用するのは初めて。台湾アンデス・テクノロジーがリスクファイブを使ってCPU(中央演算処理装置)のコアを設計し、ルネサスがそれを組み込んだ半導体デバイスを開発する。2021年下期にサンプル出荷を始める予定だ。

リスクファイブは米カリフォルニア大学バークレー校が開発し無償公開するオープンソースの半導体設計IPで、人工知能(AI)やあらゆるモノがネットにつながる「IoT」分野で使われることが多いという。このIPを推進する財団には米グーグルなどが参加している。

ルネサスはIoT機器向けの半導体を中心にアームのIPの活用を拡大している。一方で、リスクファイブの採用が今後広がるとみて、両にらみで製品開発を進めている。(広井洋一郎)

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