東芝、車載向け画像認識チップの新規開発中止

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BP速報
2020/9/30 13:30
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日経クロステック

東芝と同社子会社の東芝デバイス&ストレージは29日、集積回路(IC)事業の構造改革を行うことを発表した。看板商品の1つで、車載向けの画像認識に用いるCPU(中央演算処理装置)コアやAI処理専用回路(アクセラレーター)などを1つのチップに搭載したSoC(システム・オン・チップ)「ビスコンティ」の新規開発は中止する。IC事業における新規開発品は、モーター制御用のアナログICとマイコンに絞る。

今回の構造改革は「東芝Nextプラン」の一環。新型コロナウイルスの感染拡大や米中貿易摩擦が激化する中で、持続可能な財務体質と景気変動等の影響を受けにくい事業ポートフォリオを構築することを狙ったという。

東芝デバイス&ストレージの半導体事業はディスクリート事業(個別半導体)とIC事業に大きく分けられる。このうちIC事業はマイコン、アナログIC、デジタルIC(SoC)の3つの事業からなる。今回の決定により、マイコンとアナログICでは、新規開発はモーター制御向け製品だけで続ける。その他の用途向け製品の新規開発は中止する。開発が完了している既存製品の販売・サポートは続ける。

SoCについては、ビスコンティを含めてすべての新規開発は行わなくなる。ビスコンティはビスコンティ5まで開発が完了しサンプル出荷中で、顧客での評価が完了し次第、量産に入る予定である。ビスコンティ5を含む、開発が完了しているすべてのSoC既存製品の販売・サポートは続ける。

なお、CCDイメージセンサーとファウンドリー(受託製造)事業についても、販売・サポートを続けるとしている。

(日経クロステック/日経エレクトロニクス  小島郁太郎)

[日経クロステック 2020年9月29日掲載]

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