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米半導体大手エヌビディアは、ソフトバンクグループから英半導体設計大手アームを400億ドル（約4兆2000億円）で買収する計画を進めている。中国のチップ業界は、買収が成立すれば、ほぼすべての携帯電話のチップに使用されている主要技術が米国の手に渡ると危機感を募らせ、中国政府に調査を求めた。
北京半導体行業協会の朱晶副会長は、エネルギー効率に優れたアームのチップの設計図は中国で設計されるチップの95%…
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