サムスン、IBMの最先端半導体を受託　新技術適用

【ソウル=細川幸太郎】韓国サムスン電子が米IBMの最先端半導体を受託生産する。IBMが設計するサーバー向けCPU（中央演算処理装置）を「EUV（極端紫外線）」と呼ばれる次世代製造技術を用いて量産する。サムスンは有力顧客を獲得して競合する台湾積体電路製造（TSMC）の切り崩しを狙う。

IBMは2021年下半期に回路線幅7ナノ（ナノは10億分の1）メートルのCPUを搭載したサーバーを発売する計画。このCPUの量産をサムスンに委託する。サムスンにとって他社から7ナノ半導体の受託生産は米クアルコムに次ぐ2社目となる。

半導体受託生産の分野ではTSMCは世界シェア5割超を持つ首位で、サムスンは20%弱で2位。サムスンは30年までに同分野で世界一を目指すと明言しており、EUVなど最新の製造技術への投資を加速させている。

ただTSMCは既に米アップル向けCPUで回路線幅5ナノの量産を始め、ほかの半導体メーカーからの受注契約を獲得している。サムスンはサーバー向けCPUで存在感を持つIBMからの最先端半導体の受注で技術力を示し、次の顧客獲得につなげる。